中關(guān)村在線(xiàn)消息：前段時(shí)間，陶都團(tuán)購(gòu)三星正式宣布將于2月11日召開(kāi)“Galaxy Unpacked 2020”活動(dòng)，原罪披風(fēng)并將會(huì)在此次會(huì)議中正式發(fā)布新一代折疊屏手機(jī)。今日，三星官方又在CES上正式宣布新機(jī)將會(huì)被命名為“三星Galaxy Bloom”。

三星Galaxy Bloom正式官宣

據(jù)此前消息，懷化學(xué)院教務(wù)網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)三星Galaxy Bloom確認(rèn)將采用之前曝光的真機(jī)圖相同的設(shè)計(jì)，其采用了類(lèi)似MOTO Razer的翻蓋設(shè)計(jì)，勤能補(bǔ)拙下一句主屏為一塊居中挖孔的折疊顯示屏，同時(shí)在外部的正面還配備了一塊尺寸非常小的副屏以顯示日期時(shí)間等信息。

三星Galaxy Bloom將搭載驍龍855處理器

此外，爆料還稱(chēng)三星Galaxy Bloom可能將搭載驍龍855處理器。之前還有韓媒表示，原罪披風(fēng)該機(jī)專(zhuān)門(mén)針對(duì)LTE 4G網(wǎng)絡(luò)推出，負(fù)荊請(qǐng)罪的主人公是誰(shuí)因此不會(huì)支持5G。結(jié)合目前已知爆料來(lái)看，三星新一代折疊屏手機(jī)確有可能會(huì)搭載驍龍855處理器。【7365851】

（本文圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò)）

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