6月25日消息，Intel最近動(dòng)作頻頻，先是3天內(nèi)宣布了600多億美元的投資計(jì)劃，又宣布了成立55年來(lái)最重大的轉(zhuǎn)型，將內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，還開放對(duì)外代工，其中18A工藝節(jié)點(diǎn)是重中之重。

Intel 18A工藝是20A工藝的改進(jìn)版，等效友商的1.8nm工藝， 2024年下半年量產(chǎn)，還會(huì)有PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全黑科技。

根據(jù)Intel的說(shuō)法，18A工藝不僅技術(shù)水平會(huì)超過(guò)臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝，而且進(jìn)度上也會(huì)領(lǐng)先，其他兩家的2nm芯片要到2025年才能量產(chǎn)，上市就更晚。

Intel也確認(rèn)他們正在基于18A工藝開發(fā)處理器，而且內(nèi)部就至少有5款產(chǎn)品，明確在2025年上市。

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