早在2019年，蘋果就曾與三星展開談判，希望與三星建立合作關(guān)系，為蘋果手機(jī)供貨5G基帶芯片。

蘋果在5G基帶芯片上，一直在試圖擺脫高通，但蘋果的這個想法從來都沒有真正奏效過。曾經(jīng)大量使用的英特爾基帶，最終也遭到了市場的否定，無奈繼續(xù)使用高通基帶。

蘋果試圖采用自研基帶的方式來擺脫高通，但至今仍未成功。據(jù)渠道消息稱，蘋果自家的基帶最快要在2025年才能推出，而且并不會直接搭載到旗艦機(jī)型中，蘋果會先在SE系列機(jī)型中試試水，在經(jīng)過市場反饋過后，才會考慮是否搭載到旗艦款之中。

有爆料者宣稱，早在2019年，蘋果就曾與三星展開談判，希望與三星建立合作關(guān)系，為蘋果手機(jī)供貨5G基帶芯片。只是當(dāng)時的會談沒有取得令人滿意的結(jié)果，三星方面無法提供足夠的產(chǎn)能。

目前，高通方面已經(jīng)確認(rèn)，與蘋果的5G基帶和射頻系統(tǒng)供貨協(xié)議會延長到2026年。顯然，即便蘋果能夠在2025年上馬自研基帶，也依舊無法擺脫高通，畢竟自研基帶需要時間來完善，蘋果不僅需要考慮網(wǎng)絡(luò)傳輸性能，還必須能夠讓基帶盡可能的省電。蘋果也需要時間來提升產(chǎn)能，否則難以滿足每年數(shù)億部新機(jī)的需求。

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